ضمن اليوم الأول في مؤتمر IEDM في مدينة سان فرانسيسكو بولاية كاليفورنيا الأمريكية، استغلت شركتا سامسونج و IBM المناسبة للإعلان عن توصلهما لتقنية تسمح برص أو تكديس الترانزستورات بشكل عمودي في أشباه الموصلات ورقاقات المعالجة، ما يعني نقلة كبيرة في الصناعة. تعتمد طريقة تصنيع المعالجات على رص وترتيب الترانزستورات بشكل أفقي على ألواح السيليكون، ما … تابع قراءة سامسونج و IBM تتوصلان لنقلة كبيرة بتصميم المعالجات عبر تقنية تسمح برص الترانزستورات عموديًا